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电子组装技术与设备

类型:专科      分类:食品药品与粮食


电子组装技术与设备(表面贴装技术(SMT)方向)(理工类)
培养目标:本专业培养具备电子信息产品的表面贴装技术的基本知识和基本技能,具有操作、维护、管理表面贴装设备的能力,能从事表面贴装技术生产线管理与设备维护工作的高等技术应用性专门人才。
主干课程:模拟电子技术、数字电子技术、自动控制技术、机械制造基础、机械设计基础、电子产品结构工艺、AutoCAD、计算机网络基础、SMT基础、SMT工艺技术、SMT设备原理及应用。
毕业生适应领域:本专业毕业生主要在电子信息产品制造企业、外资合资企业从事表面贴装技术(SMT)生产线管理与设备维护等方面的工作。